利用LTCC、、、多层微波板等工艺进行三维高密度集成
，，，采取无源埋置、、
、、有源表贴等技术手段
，，
，
，以模块化
、、芯片化的设计思路实现收发信道的小型化集成和多任务扩展。。。部分功能电路采用芯片化集成，，，进一步缩小体积
。。

特点：